LPKF ProtoFlow S4

应用于表面贴装焊接的紧凑型回流炉

  • 符合RoHS的无铅回流焊
  • 集成一体化操作软件简单易用
  • 用于远程操作的LAN接口
  • 大视野窗口便于观察焊接过程
  • 主动冷却加工腔室
  • 可选配温度传感器

 

Reflow oven LPKF Edition SMT ProtoFlow S4

无铅焊接回流炉

简单的操作过程和参数设置

LPKF Edition SMT ProtoFlow S4是一款非常友好的回流焊接路炉,适用于PCB最大尺寸为320 x 220 mm的SMD无铅焊接。

产品信息

The LPKF ProtoFlow S4 是符合RoHS认证的紧凑型无铅回流焊接炉。热隔离门集成了大的观测窗使可视处理过程成为可能。集成的软件可保存不同焊接过程的最佳参数。

除预定义的工艺程序外,任意自定义的温度参数和处理时间都可在软件中设置且可保存为定制文件。在腔室关闭的情况下进行主动冷却,可防止材料中温度不受控制的波动。在加工过程中产生的所有烟尘和气体都可以安全排放到外部系统。

四个热电偶确保加工腔完美的热量分布,并且分别控制腔内顶部和底部的红外加热元件。借助可自由定位的附加温度传感器,可直接在PCB上单独监控关键区域。通过加工腔中低振动的PCB固定支架支持双面PCB元器件焊接。

技术参数

LPKF Edition SMT ProtoFlow S4 
最大PCB尺寸320 mm x 220 mm (12.6” x 8.6”)
最高回流焊接温度290 °C (554 °F)
主动冷却出口直径80 mm (3.15”)
温度稳定时间< 5 min
环境温度0 – 40 °C (32-104°F)
电源230V, 50Hz/60Hz, single-phase, 3.5 kW
外形尺寸 (W x D x H) 555 mm x 480 mm x 300 mm (21.7” x 18.9” x 11.8”)
设备重量38 kg (83,8 lbs)
软件需求Windows 10

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产品样本 (英文版)
LPKF Edition SMT ProtoFlow S4 (pdf - 343 KB)
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产品目录
产品目录/系统解决方案 (pdf - 3 MB)
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产品样本 (英文版) TechGuide
LPKF TechGuide Rapid PCB Prototyping (pdf - 3 MB)
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产品和系统概览

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LPKF Edition SMT ProtoFlow S4 SMD回流焊接炉

结构紧凑的符合RoHS的无铅回流焊接炉

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