LPKF ProtoPrint S4

SMT精密焊膏漏印系统用于样品制作

  • 精细间距最小可达0.4mm
  • 可用于阻焊层印刷
  • 双面焊锡膏印刷
  • 印刷模板与PCB平行分离

 

SMT stencil printer LPKF Edition SMT ProtoPrint S4

SMT焊膏漏印系统用于样品电路板制作

PCB实验室内可反复利用的焊膏漏印系统

LPKF Edition SMT ProtoPrint S4可用于专业的精细节距SMD样品制作,以及高端产品的小批量生产。

产品信息

组装精细节距的微小元器件时,需要将焊膏精确的印刷到焊盘上,使用焊膏印刷设备仅通过一次操作即可在大量不同封装的焊盘上快速准确地印刷好焊锡膏。

LPKF的焊膏印刷机ProtoPrint S4是一种手动精密焊膏印刷设备,它适用于单面和双面PCB焊膏印刷,也可用于小批量生产;ProtoPrint S4采用自绷网框,既可使用不锈钢模板,也可使用PI模板,根据模板的材料来确定刮板的材料。

LPKF焊膏漏印系统定位精度高,适合精细节距的焊盘漏印。随电路板厚度不同,印刷高度可以随需调节。超高的定位精度由三个螺旋千分尺完成,分别控制X.Y. θ轴。

作为相关配套,LPKF专用软件可以完成PI膜漏印开窗的数据快速处理。LPKF ProtoMat电路板雕刻机几分钟内即可获得PI膜基底的模板。

技术参数

LPKF Edition SMT ProtoPrint S4 
最大印刷尺寸300 mm x 240 mm (11.8” x 9.4”)
最大材料尺寸300 mm x 250 mm (11.8” x 9.8”)
最大模板尺寸395 mm x 280 mm (15.5” x 11”)
最小模板尺寸100 mm x 100 mm (3.9” x 3.9”)
高度调节范围 (Z)0 mm bis 22 mm (0” - 0.86”)
刮板手动操作:金属或橡胶
印刷台调节角度 X , Y; ϑ+/- 7 mm; +/ 2° (+/- 0.27“; +/ 2°)
印刷精度+/- 10 µm (+/- 0.4 mil)
外形尺寸 (W x D x H) 530 mm x 370 mm x 130 mm (20,8” x 14,6” x 5,1”)
设备重量20 kg (44 lbs)

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产品样本 (英文版)
LPKF Edition SMT ProtoPrint S4 (pdf - 298 KB)
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产品目录
产品目录/系统解决方案 (pdf - 3 MB)
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产品样本 (英文版) TechGuide
LPKF TechGuide Rapid PCB Prototyping (pdf - 3 MB)
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产品和系统概览

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