新闻资讯_德国LPKF乐普科

108 个结果

29.06.2026

2026年7月8-10日，上海新国际博览中心，AMTS 2026即将盛大开幕。在这场全球汽车工程技术的顶级盛会上，LPKF乐普科将重磅发布一款面向中国市场的战略级新品InlineWeld 6500CN——德国设计、本地集成，进口品牌核心零部件的激光塑料焊接设备。

04.06.2026

2026年5月29日，在无锡国际会议中心举办的未来半导体生态大会——CSPT × iTGV 2026半导体封装测试暨玻璃基板生态展颁奖典礼上，乐普科凭借基于LIDE^®（激光诱导深度蚀刻）技术的TGV激光钻孔设备，从众多参评企业中脱颖而出，荣膺“iTGV 2026玻璃基板产业化贡献奖” 。

25.05.2026

LPKF将在G68展位展出面向CPO的全系列玻璃精密加工解决方案。来自德国总部的技术专家将到场与参会者交流，共同探讨下一代CPO基板架构的技术路径与工程实践。

22.05.2026

第64届中国高等教育博览会（简称“高博会”）将于2026年5月22日至24日在南昌绿地国际博览中心举行。乐普科（上海）光电有限公司将在现场展示其核心产品—LPKF ProtoLaser H4 桌面型电路板激光快速制作系统。

22.04.2026

特此公告：LPKF Laser & Electronics SE 已针对深圳市圭华智能科技有限公司、玻芯成（重庆）半导体科技有限公司在先进封装精密玻璃加工领域涉嫌知识产权侵权行为采取法律措施。

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