LPKF ProConduct

不使用化学药水的孔金属化

LPKF ProConduct

PCB通孔电镀

应用于双面及多层电路板

LPKF工艺简单,速度快,使用方便,所有的孔都是同时电镀的,保证安全、快速和耐焊接。

产品信息

易用

结合电路板雕刻机,可在一天内轻松制作出完整的PCB样品。在您自己的实验室中完成PCB打样,能够显著缩短开发周期。节省外包制作成本,还可保证设计数据无外泄风险。

技术先进,效果良好

专门研发的LPKF ProConduct通孔电镀设备可完成通孔金属化,通孔直径可达0.4 mm,板厚孔径比为1:4。在特定条件下,即使直径更小的孔也可以完成电镀。镀通孔电阻在10-25 MΩ,即使经过250个温度变化循环后,电阻也只是稍微增加(最大仅28 MΩ)。

工艺过程

电路板雕刻机铣刻线路
1. 电路板雕刻机铣刻线路

第一步,铣刻线路

贴保护膜并钻通孔
2. 贴保护膜并钻通孔

将物理孔化保护膜贴在表面,然后钻孔

LPKF ProConduct完成通孔金属化
3. LPKF ProConduct完成通孔金属化

首先将电路板放在真空吸附工作台上,之后将导电银浆均匀涂敷在保护膜表面,这样导电银浆会被吸附流动通过孔壁,将孔壁表面均匀涂敷上导电银浆,之后将电路板翻转,重复以上步骤,完成孔壁内的银浆涂敷。

 固化导电银浆
4. 固化导电银浆

导电银浆均匀涂敷于孔壁后,将表面保护膜撕除,将电路板放入热风炉内,设置炉内温度为160℃,并烘烤30分钟,待银浆固化后并冷却后,可立即进行装配和测试。

 附件和选项


LPKF电路板雕刻机和其他系统性能,可通过附加附件、选项来增强。高品质材料和精密工艺保证所有设备的高可靠性和耐用性,可以快速方便地对附件进行自行改装。
热风炉

热风用于固化物理导电银浆,处理阻焊字符层,30分钟固化阻焊层和字符层,带有定时器,温度控制精度高。

技术参数请参考产品目录。

真空吸附台

真空吸附台可将被加工材料吸附在整个工作台面上,防止弯曲。例如,真空工作台可以用来固定柔性和刚柔结合电路板,不需要额外的固定装置。

技术参数请参考产品目录。

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产品样本 (英文版)
LPKF ProConduct (pdf - 421 KB)
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产品目录
DQ_Katalog_2022_CHI_03.pdf (pdf - 4 MB)
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产品样本 (英文版) TechGuide
LPKF TechGuide Rapid PCB Prototyping (pdf - 3 MB)
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