实验室内制作多层电路板: LPKF在2026年嵌入式展上展示完整工作流程
在今年的纽伦堡嵌入式世界展览会上，LPKF激光与电子股份公司演示了开发人员如何在自己的实验室内快速高效地制造多层电路板。LPKF公司样品电路板快速制作系统销售经理Jan-Hendrik Guttmann在其题为"实验室内制作多层电路板——快速且简单"的演讲中，展示了如何在实验室内实现从简单打样到八层板的制作整个实现过程。
三步法制作多层板
Guttmann 介绍了在实验室内制作复杂多层板的三个核心工艺步骤：
1. 图形制作: 通过LPKF ProtoMat S104等电路板雕刻机，或ProtoLaser H4和ProtoLaser U4等激光直写系统，可逐层制作出精确的导电路径。
2. 多层板压合: 将已制作好图形的电路板与半固化片对齐，放入LPKF MultiPress S4中进行压合。多层板压合机对于常见加工材料已预置好工艺参数，系统配备的真空吸附功能以及精确的温度和压力控制，可确保结果的可靠性——即使对于要求严苛的高频多层板也可轻松应对。
3. 电镀: 两种方法可用于实现层间的电气连接：使用LPKF ProConduct进行物理孔化（最多适用于四层板），或使用LPKF Contac S4进行化学电镀。
完整工作流程的全面系统组合
针对从电路板简单打样到八层多层板的样品制作的完整工作流程，LPKF提供了对应功能的系统：
- LPKF ProtoLaser H4 – 机械与激光加工的完美结合系统
- LPKF ProtoLaser U4 – 用于高精度图形制作的紫外激光系统
- LPKF ProtoMat S104 – 带有自动换刀功能的图形制作系统-电路板雕刻机
- LPKF ProtoFlow S4 – 回流焊接炉
- LPKF Contac S4 – 化学孔金属化
- LPKF MultiPress S4 – 多层板压合机
所有系统均相互兼容，可实现从CAD设计到多层PCB制作的无缝工作流程。
"随着科研人员对缩短研发周期的需求持续增长，"Guttmann 解释道。"通过实验室内实现多层板的样品制作，研发团队可以在一天之内完成从设计到测试打样的迭代，无需外部服务商，无需等待，也无需担心敏感设计数据的泄露。"
为何选择实验室内制作多层板？
实验室内制作样品的优势不仅仅是速度快，更重要的是：
- 缩短研发周期: 同一天内完成多次设计迭代，实现更快的优化
- 保密性强:敏感设计数据和知识产权的保护
- 灵活性:设计自由，可反复试错，且无最低订购量限制
- 成本效益: 节省样品电路板制作和小批量生产的外包成本
特别是在具有高保密性要求或涉及复杂高频板设计的行业中，实验室制作多层板必是一项决定性的竞争优势。