LPKF ProtoLaser U4

实验室通用微细加工利器

  • 操作直观
  • 紫外激光应用范围广
  • 可视化系统
  • 激光台面功率可测量

ProtoLaser U4

LPKF ProtoLaser U4微细激光加工

利用LPKF ProtoLaser U4的精细加工


LPKF ProtoLaser U4是基于丰富的经验累积,大量的应用案例而设计产生的,相对于前代产品,开启了一个更为广阔的加工窗口。

紫外激光源作为通用加工工具

LPKF ProtoLaser U4配备了扫描振镜引导激光,该激光为紫外波段的355nm波长,专门针对电子实验室的使用而特别开发的。

扫描区域首尾相连,使得加工范围高达229 mm x 305 mm x 10 mm。激光利用大约20 µm的焦点直径,在18 µm铜厚的 FR4上加工出65 µm的节距(50 µm 线宽, 15µm 线距)。

强大的系统软件

友好的LPKF CircuitPro PL软件提供了所有重要制程参数的访问通道。综合性的参数库不仅仅包含常用材料,也包含进口的材料,以辅助操作者自己的项目。

稳定的低能量输出

精细及敏感的工艺要求的激光能量很低。新的UV激光源做了相应的设计,并在很宽的激光功率范围内保持稳定。这种优越特性有利于薄板及精细材料的加工应用。

制程追踪

能量测量区域监控激光在焦点处的实际能量,使得加工制程中的设置数据与实际数据准确一致。

视觉系统

LPKF ProtoLaser U4采用了全新的设计,根据激光微加工工艺优化后的快速视觉系统。摄像头和图像识别系统用以捕获待加工基材上的基准点或几何结构。

视频

 联系我们

 下载

产品样本(中文版)
brochure_lpkf_protolaser_u4_cn.pdf (pdf - 1 MB)
下载
产品目录
BRO_DQ_Catalogue_CHI_230919.pdf (pdf - 4 MB)
下载
产品样本 (英文版) TechGuide
LPKF TechGuide Rapid PCB Prototyping (pdf - 3 MB)
下载

LPKF ProtoLasers 激光直写设备概览

LPKF ProtoLaser U4

得益于紫外激光的波长加工范围,ProtoLaser U4可以制作几何图形、切割多种材料。对于精细及敏感材料的加工,要求的激光能量很低并在很宽的激光功率范围内保持稳定。这种优越特性有利于薄板及精细材料的加工应用。

ProtoLaser R4 -- picosecond laser

皮秒激光应用于各种薄膜材料的冷消融。极短的脉宽使得材料加工开启了全新的可能性。 脉宽如此之短,使得材料表面加工点附近几乎没有热效应生成。

ProtoLaser S4

结构紧凑,是电子实验室研发的利器。该激光设备可以在极短时间内按需高效完成电路板的精细制作。设备可以在FR4上快速去除大面积铜。同样,利用激光方式ProtoLaser S4也可轻松加工RF。

LPKF ProtoLaser H4

能高效加工复杂数字、模拟混合电路,射频与微波电路板样品、以及多层板。该激光系统可在几乎任何材料上实现精确几何尺寸加工。厚板通过机械方式实现钻孔和透铣。


 联系我们

* 必填项
产品快捷查询
产品快捷查询