LPKF ProtoLaser U4

实验室通用微细加工利器

  • 操作直观
  • 紫外激光应用范围广
  • 可视化系统
  • 激光台面功率可测量

ProtoLaser U4

LPKF ProtoLaser U4微细激光加工

利用LPKF ProtoLaser U4的精细加工
LPKF ProtoLaser U4是基于丰富的经验累积,大量的应用案例而设计产生的,相对于前代产品,开启了一个更为广阔的加工窗口。

紫外激光源作为通用加工工具

LPKF ProtoLaser U4配备了扫描振镜引导激光,该激光为紫外波段的355nm波长,专门针对电子实验室的使用而特别开发的。

扫描区域首尾相连,使得加工范围高达229 mm x 305 mm x 10 mm。激光利用大约20 µm的焦点直径,在18 µm铜厚的 FR4上加工出65 µm的节距(50 µm 线宽, 15µm 线距)。

强大的系统软件

友好的LPKF CircuitPro PL软件提供了所有重要制程参数的访问通道。综合性的参数库不仅仅包含常用材料,也包含进口的材料,以辅助操作者自己的项目。

稳定的低能量输出

精细及敏感的工艺要求的激光能量很低。新的UV激光源做了相应的设计,并在很宽的激光功率范围内保持稳定。这种优越特性有利于薄板及精细材料的加工应用。

制程追踪

能量测量区域监控激光在焦点处的实际能量,使得加工制程中的设置数据与实际数据准确一致。

视觉系统

LPKF ProtoLaser U4采用了全新的设计,根据激光微加工工艺优化后的快速视觉系统。摄像头和图像识别系统用以捕获待加工基材上的基准点或几何结构。

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实验室里的瑞士军刀 LPKF ProtoLaser U4 (pdf - 1 MB)
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产品样本 (英文版) TechGuide
LPKF TechGuide Rapid PCB Prototyping (pdf - 3 MB)
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