LPKF MultiPress S4


多层板压合系统

  • 刚性板,刚柔结合板,柔性板以及射频材料的实验室内的多层板压合
  • 先进的智能操作界面嵌入触摸屏以及引导功能
  • 多达五种可任意编辑的温度/压力曲线控制
  • 内置真空液压装置以及吸尘装置
  • 独立系统,结构紧凑,易移动

 

多层板压合系统

标准以及射频多层板的压合

最多可压合至8层

LPKF MultiPress S4用于刚性,刚柔及柔性多层板的压合。制程控制提供了均质材料的复合。高效的散热确保更短的冷却过程。最终实现优化的制程时间。

在你自己的实验室实现8层压合

随着封装技术的日新月异,对外围电路板的要求也越来越高。高密度互连的电路结构也必然要求电路层数越多越好。所以,对设计者而言,在实验室自行制作多层板已经逐渐成为一种趋势。

新一代多层板压合设备LPKF MultiPress S4操作界面直观便捷,为多层板的制作奠定了良好基础,同时为新材料的工艺制程提供了更多可能性。通过三到五个步骤的即可实现层压温度曲线和压力的控制,也可实现抽真空和快速冷却。

LPKF MultiPress S4采用单相电运行,内置真空和液压泵,预置的程序包含了常见材料的压合工艺参数,是实验室制作多层板的最佳选择,设备还配有通风系统,层压过程的任何烟雾或气味都可以直接排出。

多层板制作系统

射频微波板制造专家,电子实验室机械雕刻机顶配

LPKF ProtoLaser 专注于样品电路板的快速制作。

LPKF ProConduct 是物理孔金属化的过程

LPKF Contac S4 提供了可靠的孔金属化电镀过程


 下载中心

产品样本(中文版)
BRO_MultiPress_S4_CHI.pdf (pdf - 545 KB)
下载
产品样本(中文版)
BRO_Multilayer_CHI_03.pdf (pdf - 692 KB)
下载
产品目录
BRO_DQ_Catalogue_CHI_230919.pdf (pdf - 4 MB)
下载
产品样本(英文版)TechGuide
LPKF TechGuide Rapid PCB Prototyping (pdf - 3 MB)
下载

 联系我们

* 必填项
产品快捷查询
产品快捷查询