LPKF ProtoLaser S4

样品电路板加工的专家

  • 电路板加工的标准
  • 波长532nm(绿光)
  • 精度高,速度快
  • 无需任何化学工艺,环境友好
  • 一体化软件Circuit Pro

激光直写样品电路板

LPKF ProtoLaser S4

在PCB快速打样中,激光技术较传统方法有许多优势:速度、精度、灵活且经济。LPKF ProtoLaser S4尤其适合多层电路板的快速打样。

产品信息

集成经济效益

ProtoLaser S4是电子实验室的利器。无需辅助工具或图形转移工艺,该激光设备可以在极短时间内高效完成电路板的精细制作,打样或小批量生产皆可。设备可以在FR4上快速去除大面积铜。同样,利用激光方式ProtoLaser S4也可轻松加工RF。

加工范围广

全新的绿光光源使得激光应用范畴更加宽泛。绿光(波长 532 nm)烧蚀基材的可能性降低。此外,即使金属层的厚度误差达到6um,激光也能轻松应对。设备还可以快速的切割和钻孔0.8mm以下的刚性或者柔性电路板。当然,超过0.8mm厚度,加工时间也要变长。

可视系统

设备自带的高分辨率摄像头,能快速准确地检测电路板上的靶标或几何结构,以实现快速定位。

一体式软件

将界面友好的LPKF CircuitPro预先安装在电脑上,而电脑集成于整机内。软件优化了激光加工的CAD数据,并提供了很多以往的加工工艺参数。这个广泛的参数库为操作人员提供了工艺参考数据。

符合实验室的工业设计

ProtoLaser S4为操作和维护打包了智能解决方案。设备安装简单,通过滚轴进出实验室方便。对实验室环境要求不高,只需要常规的温湿度控制和压缩空气应用。

应用案例

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产品样本
LPKF ProtoLaser S4 (pdf - 412 KB)
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产品目录
BRO_DQ_Katalog_2022_CHI_221012.pdf (pdf - 5 MB)
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LPKF ProtoLasers激光直写设备概览

LPKF ProtoLaser U4

得益于紫外激光的波长加工范围,ProtoLaser U4可以制作几何图形、切割多种材料。对于精细及敏感材料的加工,要求的激光能量很低并在很宽的激光功率范围内保持稳定。这种优越特性有利于薄板及精细材料的加工应用。

ProtoLaser R4 -- picosecond laser

皮秒激光应用于各种薄膜材料的冷消融。极短的脉宽使得材料加工开启了全新的可能性。 脉宽如此之短,使得材料表面加工点附近几乎没有热效应生成。

ProtoLaser S4

结构紧凑,是电子实验室研发的利器。该激光设备可以在极短时间内按需高效完成电路板的精细制作。设备可以在FR4上快速去除大面积铜。同样,利用激光方式ProtoLaser S4也可轻松加工RF。

LPKF ProtoLaser H4

能高效加工复杂数字、模拟混合电路,射频与微波电路板样品、以及多层板。该激光系统可在几乎任何材料上实现精确几何尺寸加工。厚板通过机械方式实现钻孔和透铣。


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