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Glass Processing
玻璃基板加工中的战略合作价值：构建稳健供应链生态
稳固的合作伙伴关系与高效的工艺集成能力，正成为推动玻璃基板技术在半导体封装领域实现规模化应用的核心要素。LPKF 激光诱导深度蚀刻（LIDE）技术及其构建的完整生态系统，为从技术研发到大规模量产的成功过渡提供坚实保障。
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Glass Processing
不止于玻璃通孔（TGV）金属化——可靠的玻璃通孔（TGV）质量为何是量产成功的关键
LIDE技术提供无微裂隙、高精度的玻璃通孔加工能力，为半导体大规模制造提供可靠、可扩展的玻璃基板解决方案。
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Glass Processing
不止于玻璃通孔（TGV）：激光诱导深度蚀刻（LIDE）技术全面开启玻璃微结构的无限可能性
LIDE技术实现了高精度且无微裂隙的玻璃微结构加工，突破了传统玻璃通孔（TGV）加工的局限，为半导体、微流控、MEMS及光子学等领域带来了新可能。
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Glass Processing
从样品制作到量产：LPKF如何打通玻璃通孔（TGV）制造全链路
LPKF激光诱导深度蚀刻（LIDE）技术凭借经过产业验证的高精度加工能力，弥补了从样品制作到大规模TGV量产的断层，为客户提供可扩展、无缺陷的玻璃微结构加工解决方案。
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Glass Processing
面向大规模生产的玻璃微结构加工解决方案：LIDE技术实现高精度玻璃通孔（TGV）
LPKF激光诱导深度蚀刻（LIDE）技术，为先进半导体制造提供可扩展、无微裂纹的高精度玻璃通孔（TGV）加工能力。
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