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20.09.2024
LPKF乐普科现场支持法国里昂世赛电子技术项目
升级版ProtoLaser H4激光加工系统现场高效率完美交付所有选手设计的双面电路板
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20.09.2024
升级版LPKF ProtoLaser H4桌面式激光加工系统重磅推出
整机集成桌面式激光与机械结合加工系统嵌入更多功能
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05.09.2024
LPKF声明函
近期，我司发现部分主体通过私下传播及网络等，捏造并传播有关我司完全失实的言论，传播内容罔顾事实，严重影响了我司的市场形象及声誉。 我司为澄清明显虚假信息，避免该谣言进一步发酵误导公众，亦为维护我司的合法权益，现做如下声明。
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26.06.2024
高密度、高精度—实验室内完成12层电路板制作
乐普科实现高密度、高精度地实验室内完多层电路板制作
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24.05.2024
芯片制造商必须提高其产品的性能 – LPKF可提供相应解决方案
LPKF LIDE技术已做好应对采用玻璃基板的先进封装的准备
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