LPKF MultiPress S

多层电路板的压合

  •     同时适用于刚柔材料
  •     适合射频多层板的加工
  •     按需进行个性化程序设定
LPKF MultiPress S

针对标准和RF多层板的层压

特殊的制程配置确保射频材料结合的可靠性

LPKF MultiPress S层压机用于压合刚性板,刚柔结合板及柔性板。制程控制提供了均质材料的复合。高效的散热确保更短的冷却过程。最终实现优化的制程时间。

实验室内自行完成8层电路板的制作

随着封装技术的日新月异,对外围电路板的要求也越来越高。高密度互连的电路结构也必然要求电路层数越多越好。所以,对设计者而言,在实验室自行制作多层板,已经逐渐取代简单的单双面电路。

LPKF MultiPress S作为一款桌面式的小型层压机,能有效利用实验室空间,结构紧凑占地小,方便灵巧。仅仅在90分钟内,就能完成复杂的层压工序,包括升温段,恒温段,降温段等温区要求。随机软件还能灵活编辑层压曲线,匹配各种各样的层压基材。

利用LPKF一系列的配套设备,LPKF MultiPress S在实验室内最多可以完成8层板的制作。

软件系统灵活实用,可设置不同的温度、时间、压力,生成针对性强的层压曲线。层压机有手动加压和自动加压两种版本。

 

多层板制作系统

射频微波板制造专家,电子实验室机械雕刻机顶配

LPKF ProtoLaser 专注于样品电路板的快速制作。

MultiPress S 多层板压合机可压合刚性,刚柔结合以及柔性板材料。

LPKF ProConduct 是物理孔金属化的过程

LPKF Contac S4 提供了可靠的孔金属化电镀过程


 下载

产品样本 (英文版)
LPKF MultiPress S (pdf - 194 KB)
下载
产品样本 (英文版)
In-House Multilayer Technology (pdf - 492 KB)
下载
产品目录
DQ_Katalog_2022_CHI_03.pdf (pdf - 4 MB)
下载
产品样本 (英文版) TechGuide
LPKF TechGuide Rapid PCB Prototyping (pdf - 3 MB)
下载

 联系我们

* 必填项
产品快捷查询
产品快捷查询