LPKF ProtoLaser

精细节距线路的制作

  • PCB加工的行业标准
  • 简单、快速、精准
  • 不同激光波长和脉冲频率
  • 智能一体化CircuitPro系统软件

完美制作高频板

激光加工高频和微波板。与蚀刻电路板工艺相比,激光加工电路板在精度、可重复性上,与仿真结果一致性等方面更具领先优势

 

电子实验室的利器

LPKF ProtoLasers结构紧凑,且对环境要求不高。仅需一个电源插座和压缩空气即。LPKF ProtoLasers S4 和U4各配有真空吸附台和一个摄像头靶标识别系统,在操作中满足激光安全等级1级的要求(无需额外的保护措施)。

应用案例

LPKF ProtoLasers 激光直写设备概览

LPKF ProtoLaser U4

得益于紫外激光的波长加工范围,ProtoLaser U4可以制作几何图形、切割多种材料。对于精细及敏感材料的加工,要求的激光能量很低并在很宽的激光功率范围内保持稳定。这种优越特性有利于薄板及精细材料的加工应用。

ProtoLaser R4 -- picosecond laser

皮秒激光应用于各种薄膜材料的冷消融。极短的脉宽使得材料加工开启了全新的可能性。 脉宽如此之短,使得材料表面加工点附近几乎没有热效应生成。

ProtoLaser S4

结构紧凑,是电子实验室研发的利器。该激光设备可以在极短时间内按需高效完成电路板的精细制作。设备可以在FR4上快速去除大面积铜。同样,利用激光方式ProtoLaser S4也可轻松加工RF。

LPKF ProtoLaser H4

能高效加工复杂数字、模拟混合电路,射频与微波电路板样品、以及多层板。该激光系统可在几乎任何材料上实现精确几何尺寸加工。厚板通过机械方式实现钻孔和透铣。

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