LPKF ProtoPlace S4

元器件贴装系统

  • 摄像头协助,精准贴装
  • 从0201至40 x 80 mm封装均可兼容
  • 6个真空吸嘴自动转换
  • 直观的用户图形界面
  • CAD编辑器兼容所有CAD系统

 

 

 

Pick & Place System LPKF Edition SMT ProtoPlace S4

SMD打样及小批量贴片系统

快速轻松对位

LPKF SMT ProtoPlace S4是适用于实验室内打样及小批量制作的贴装系统。ProtoPlace S4还可选配点胶头和自动进料器。

产品信息

LPKF贴片机操作简单,精度高。在所有不同的型号中,既可以贴放标准和精细节距的SMD组件,也可以贴放SOIC、PLCC、BGA、μBGA、CSP、QFN和LED。

软件界面直观便捷,即使是偶尔使用,也无需很多时间熟悉,因为软件会引导用户完成操作过程中的每一步。每个步骤经过用户确认后,软件会自动引导用户到下一步。这个过程通过集成在系统内部的PC控制,这个PC用于数据处理并完成设备的驱动控制。物料的工作区域和各个机器部件的位置(如底部摄像头、贴片头更换器或元件架)会显示在屏幕中。

带式、棒式、托盘和散料等各种进料器均可放置在工作台上,工作台最大尺寸为540 x 480 mm。贴片机的每个型号均配有光学定位系统,顶部摄像头用于靶标自动识别对准,底部摄像头用于元器件的自动识别对准。这套光学定位系统还可用于锡膏印刷和元件贴放后的检测。

选配功能

除了基本配置,LPKF还提供了附加功能选项: 可选配非接触式点胶头,用于点焊膏或点胶,也可选配“智能进料器”, 用于更高PCB数量要求的用户,或者这两个选项同时选配。

技术参数

LPKF Edition SMT ProtoPlace S4 
最大贴放尺寸480 mm x 540 mm (19'' x 21'')
含点胶头最大贴放尺寸480 mm x 500 mm (19'' x 20'')
元器件种类0201 up to 40 mm x 80 mm (1.6'' x 3.1'')
最小节距0,4 mm (15.8 mil)
X/Y轴分辨率0,008 mm (0.3 mil)
Z轴分辨率0,02 mm (0.8 mil)
旋转分辨率0,01°
位置精度+/- 0,03 mm (+/- 1.2 mil)
贴片效率Min. 1200 Chips/h
外形尺寸 (宽 x 长x 高)840 mm x 630 mm (700 mm 含进料器) x 430 mm (33.1'' x 24.8'' (27.6'') x 17'')
设备重量90 kg (200 lbs)
电源/压缩空气110-230 V/50-60 Hz / 850 W / 6 Mpa -25 l/min.
点胶效率up to 6000 Dots/h

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产品样本 (中文版)
FLY_SMT_ProtoPlace_S4_CHI.pdf (pdf - 336 KB)
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产品目录
BRO_DQ_Catalogue_CHI_230919.pdf (pdf - 4 MB)
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产品样本 (英文版) TechGuide
LPKF TechGuide Rapid PCB Prototyping (pdf - 3 MB)
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